定義

　　什么是SMD 　　“在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段，過(guò)孔裝配完全由人工來(lái)完成。首批自動(dòng)化機(jī)器推出后，它們可放置一些簡(jiǎn)單的引腳元件，但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置方可進(jìn)行波峰焊。 表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創(chuàng)了一個(gè)新紀(jì)元。從無(wú)源元件到有源元件和集成電路，最終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過(guò)拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)人們都認(rèn)為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。除SMD外還有： 　　SMC:表面組裝元件（Surface Mounted commponents） 　　主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。 　　SMD建筑設(shè)計(jì)事務(wù)所 　　SMD建筑設(shè)計(jì)事務(wù)所是世界知名的青年建筑師設(shè)計(jì)事務(wù)所。SMD一直站在世界建筑設(shè)計(jì)和建筑工程業(yè)的最前沿，自成立以來(lái)，完成的設(shè)計(jì)項(xiàng)目，包括辦公大樓、銀行和金融機(jī)構(gòu)、政府建筑、公共建筑、私人住宅、醫(yī)療機(jī)構(gòu)、宗教建筑、機(jī)場(chǎng)、娛樂(lè)和體育場(chǎng)所、學(xué)校建筑等等。

歷史

　　表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創(chuàng)了一個(gè)新紀(jì)元。從無(wú)源元件到有源元件和集成電路，最終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過(guò)拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)人們都認(rèn)為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。

元件

　　主要有片式晶體管和集成電路 　　集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。 　　舉例如下： 　　1、連接件(Interconnect)：提供機(jī)械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機(jī)箱或其它PCB與PCB連接起來(lái)；可是與板的實(shí)際連接必須是通過(guò)表面貼裝型接觸。 　　2、a有源電子元件(Active)：在模擬或數(shù)字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用，即對(duì)施加信號(hào)有反應(yīng)，可以改變自己的基本特性。 　　b無(wú)源電子元件(Inactive)：當(dāng)施以電信號(hào)時(shí)不改變本身特性，即提供簡(jiǎn)單的、可重復(fù)的反應(yīng)。 　　3、異型電子元件(Odd-form)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨(dú)特的。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對(duì)比)形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的例如：許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機(jī)械開關(guān)塊，等。

各種SMT元器件的參數(shù)規(guī)格

　　Chip片電阻,電容等： 尺寸規(guī)格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等。 　　鉭電容： 尺寸規(guī)格: TANA,TANB,TANC,TANDSOT 　　晶體管：SOT23, SOT143, SOT89等melf圓柱形元件： 二極管, 電阻等 　　SOIC集成電路： 尺寸規(guī)格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 　　QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路： PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 　　BGA 球柵列陣包裝集成電路：列陣間距規(guī)格: 1.27, 1.00, 0.80 　　CSP 集成電路：元件邊長(zhǎng)不超過(guò)里面芯片邊長(zhǎng)的1.2倍, 列陣間距<0.50的microBGA 　　噴嘴噴霧霧粒的統(tǒng)計(jì)平均直徑，有很多評(píng)價(jià)方法，通常有算術(shù)統(tǒng)計(jì)平均直徑，幾何統(tǒng)計(jì)平均直徑，不過(guò)最常用的是索泰爾平均，簡(jiǎn)稱SMD。 　　其原理是將所有的霧粒用具有相同表面積和體積的均一直徑的圓球來(lái)近似，所求的圓球直徑即為索泰爾平均直徑。 　　由于這種統(tǒng)計(jì)平均很好的反映了課題的物理特性，因此在實(shí)際中應(yīng)用最廣。

特點(diǎn)

　　組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 　　可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 　　高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 　　易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 　　

表面組裝元器件檢驗(yàn)

　　元器件主要檢測(cè)項(xiàng)目包括：可焊性、引腳共面性和使用性， 應(yīng)由檢驗(yàn)部門作抽樣檢驗(yàn)。元器件可焊性的檢測(cè)可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃ 或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90％以上沾錫。 　　作為加工車間可做以下外觀檢查： 　　1.目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無(wú)污染物。 　　2.元器件的標(biāo)稱值、規(guī)格、型號(hào)、精度、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符。 　　3.SOT、SOIC的引腳不能變形，對(duì)引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件，其引腳共面性應(yīng)小于0.1mm(可通過(guò)貼裝機(jī)光學(xué)檢測(cè))。 　　4.要求清洗的產(chǎn)品，清洗后元器件的標(biāo)記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)。

檢查方法論

　　本文闡述，過(guò)程監(jiān)測(cè)可以防止電路板缺陷，并提高全面質(zhì)量。 　　檢查可以經(jīng)常提醒你，你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達(dá)到持續(xù)的零缺陷生產(chǎn)之后，某種形式的檢查或者監(jiān)測(cè)對(duì)于保證所希望的質(zhì)量水平還是必要的。表面貼裝裝配是一系列非常復(fù)雜的事件與大量單獨(dú)行動(dòng)。我們的訣竅是要建立一個(gè)平衡的檢查(inspection)與監(jiān)測(cè)(monitering)的策略，而不需要進(jìn)行100%的檢查。本文要討論的是檢查方法、技術(shù)和手工檢查工具，以及回顧一下自動(dòng)檢查工具和使用檢查結(jié)果(缺陷數(shù)量與類型)來(lái)改善工藝與產(chǎn)品的質(zhì)量。 　　檢查是一種以產(chǎn)品為中心的活動(dòng)，而監(jiān)測(cè)是以工藝為中心的活動(dòng)。兩者對(duì)于一個(gè)品質(zhì)計(jì)劃都是需要的，但是，長(zhǎng)期的目標(biāo)應(yīng)該是少一點(diǎn)產(chǎn)品檢查和多一點(diǎn)工藝監(jiān)測(cè)。產(chǎn)品檢查是被動(dòng)的(缺陷已經(jīng)發(fā)生)，而工藝監(jiān)測(cè)是主動(dòng)的(缺陷可以防止) - 很明顯，預(yù)防比對(duì)已經(jīng)存在的缺陷作被動(dòng)反應(yīng)要有價(jià)值地多。 　　檢查其實(shí)是一個(gè)篩選過(guò)程，因?yàn)樗�企圖找出不可接受的產(chǎn)品去修理。事實(shí)十分清楚，大量的檢查不一定提高或保證產(chǎn)品品質(zhì)。德明(Deming)十四點(diǎn)中的第三點(diǎn)說(shuō)，“不要指望大批檢查”。德明強(qiáng)調(diào)，一個(gè)強(qiáng)有力的工藝應(yīng)該把重點(diǎn)放在建立穩(wěn)定的、可重復(fù)的、統(tǒng)計(jì)上監(jiān)測(cè)的工藝目標(biāo)上，而不是大批量的檢查。檢查是一個(gè)主觀的活動(dòng)，即使有相當(dāng)程度的培訓(xùn)，它也是一個(gè)困難的任務(wù)。在許多情況中，你可以叫一組檢查員來(lái)評(píng)估一個(gè)焊接點(diǎn)，但是得到幾種不同的意見。 　　操作員疲勞是為什么100%檢查通常找不出每一個(gè)制造缺陷的原因，另外，這是一個(gè)成本高、無(wú)價(jià)值增值的操作。它很少達(dá)到更高產(chǎn)品質(zhì)量和顧客滿意的所希望目標(biāo)。 　　幾年前，我們開始了使用“過(guò)程監(jiān)測(cè)”這個(gè)術(shù)語(yǔ)，而不是檢查員，因?yàn)槲覀兿胍獙⑸�產(chǎn)場(chǎng)所的思想觀念從被動(dòng)反應(yīng)轉(zhuǎn)變到主動(dòng)預(yù)防。一個(gè)檢查員通常坐在裝配線的末尾，檢查產(chǎn)品。在一個(gè)理想的情況中，工藝監(jiān)測(cè)活動(dòng)是產(chǎn)品檢查與工藝監(jiān)測(cè)之間的一個(gè)平衡 - 例如，確認(rèn)正確的工藝參數(shù)正在使用，測(cè)量機(jī)器的性能，和建立與分析控制圖表。工藝監(jiān)測(cè)承擔(dān)這些活動(dòng)的一個(gè)領(lǐng)導(dǎo)角色；它們幫助機(jī)器操作員完成這些任務(wù)。培訓(xùn)是一個(gè)關(guān)鍵因素。工藝監(jiān)測(cè)員與機(jī)器操作員必須理解工藝標(biāo)準(zhǔn)(例如，IPC-A-610)、工藝監(jiān)測(cè)的概念和有關(guān)的工具(例如，控制圖表、Pareto圖表等)。工藝監(jiān)測(cè)員也提高產(chǎn)品品質(zhì)和過(guò)程監(jiān)測(cè)。作為制造隊(duì)伍中的關(guān)鍵一員，監(jiān)測(cè)員鼓勵(lì)一種缺陷預(yù)防的方法，而不是一種查找與修理的方法。 　　過(guò)分檢查也是一個(gè)普遍的問(wèn)題。在許多情況中，過(guò)分檢查只是由于對(duì)IPC-A-610工藝標(biāo)準(zhǔn)的錯(cuò)位理解所造成的。例如，對(duì)于插入安裝的元件，許多檢查員還希望板的兩面完美的焊接圓腳，通孔完全充滿�？墒牵�這不是IPC-A-610所要求的。檢查質(zhì)量隨著檢查員的注意力緊張與集中的程度而波動(dòng)。例如，懼怕(管理層的壓力)可能提高生產(chǎn)場(chǎng)所的注意力集中程度，一段時(shí)間內(nèi)質(zhì)量可能改善�？墒牵�如果大批檢查是主要的檢查方法，那么缺陷產(chǎn)品還可能產(chǎn)生，并可能走出工廠。 　　我們應(yīng)該回避的另一個(gè)術(shù)語(yǔ)是補(bǔ)焊(touch-up)。在正個(gè)行業(yè)，許多雇員認(rèn)為補(bǔ)焊是一個(gè)正常的、可接受的裝配工藝部分。這是非常不幸的，因?yàn)槿魏涡问降姆倒づc修理都應(yīng)該看作是不希望的。返工通�？醋鳛椴幌Ｍ�的，但它是灌輸在整個(gè)制造組織的必要信息。重要的是建立一個(gè)把缺陷與返工看作是可避免的和最不希望的制造環(huán)境。 　　對(duì)于多數(shù)公司，手工檢查是第一道防線。檢查員使用各種放大工具，更近地查看元件與焊接點(diǎn)。IPC-A-610基于檢查元件的焊盤寬度建立了一些基本的放大指引。這些指引的主要原因是避免由于過(guò)分放大造成的過(guò)分檢查。例如，如果焊盤寬度是0.25~0.50 mm，那末所希望的放大倍數(shù)是10X，如有必要也可使用20X作參考。 　　每個(gè)檢查員都有一種喜愛(ài)的檢查工具；有一種機(jī)械師使用的三個(gè)鏡片折疊式袖珍放大鏡是比較好的。它可以隨身攜帶，最大放大倍數(shù)為12X，這剛好適合于密間距焊接點(diǎn)。或許，最常見的檢查工具是顯微鏡，放大范圍10-40X。但是顯微鏡連續(xù)使用時(shí)造成疲勞，通常導(dǎo)致過(guò)分檢查，因?yàn)榉糯蟊稊?shù)通常超過(guò)IPC-A-610的指引。當(dāng)然在需要仔細(xì)檢查可能的缺陷時(shí)還是有用的。 　　對(duì)于一般檢查，首選一種配備可變焦鏡頭(4-30X)和高清晰度彩色監(jiān)視器的視頻系統(tǒng)。這些系統(tǒng)容易使用，更重要的是比顯微鏡更不容易疲勞。高質(zhì)量的視頻系統(tǒng)價(jià)格不到$2000美元，好的顯微鏡價(jià)格也在這個(gè)范圍。視頻系統(tǒng)的額外好處是不止一個(gè)人可以看到物體，這在培訓(xùn)或者檢查員需要第二種意見時(shí)是有幫助的。Edmund Scientific公司有大量的放大工具，從手持式放大鏡到顯微鏡到視頻系統(tǒng)。 　　概括起來(lái)，建立一個(gè)介于0-100%檢查的平衡的監(jiān)測(cè)策略是一個(gè)挑戰(zhàn)。從這一點(diǎn)，關(guān)鍵的檢查點(diǎn)，我們將討論檢查設(shè)備...。 　　自動(dòng)化是奇妙的；在許多情況中，比檢查員更準(zhǔn)確、快速和效率高。但可能相當(dāng)昂貴，決定于其復(fù)雜化程度。自動(dòng)化檢查設(shè)備可能會(huì)淡化人的意識(shí)，給人一個(gè)安全的錯(cuò)覺(jué)。 　　錫膏檢查。錫膏印刷是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，它很容易偏離所希望的結(jié)果。需要一個(gè)清晰定義和適當(dāng)執(zhí)行的工藝監(jiān)測(cè)策略來(lái)保持該工藝受控。至少要人工檢查覆蓋區(qū)域和測(cè)量厚度，但是最好使用自動(dòng)化的覆蓋、厚度和體積的測(cè)量。使用極差控制圖(X-bar R chart)來(lái)記錄結(jié)果。 　　錫膏檢查設(shè)備有簡(jiǎn)單的3X放大鏡到昂貴的自動(dòng)在線機(jī)器。一級(jí)工具使用光學(xué)或激光測(cè)量厚度，而二級(jí)工具使用激光測(cè)量覆蓋區(qū)域、厚度和體積。兩種工具都是離線使用的。三級(jí)工具也測(cè)量覆蓋區(qū)域、厚度和體積，但是在線安裝的。這些系統(tǒng)的速度、精度和可重復(fù)性是不同的，取決于價(jià)格。越貴的工具提供更好的性能。 　　對(duì)于大多數(shù)裝配線，特別是高混合的生產(chǎn)，首選中等水平性能，它是離線的、安裝臺(tái)面的工具，測(cè)量覆蓋面積、厚度和體積。這些工具具有靈活性，成本低于$50,000美元，一般都提供所希望數(shù)量的反饋信息。很明顯，自動(dòng)化工具成本都貴得多($75,000 - $200,000美元)�？墒牵�它們檢查板速度更快，更方便，因?yàn)槭窃诰�安裝的。最適合于大批量、低混合的裝配線。 　　膠的檢查。膠的分配是另一容易偏離所希望結(jié)果的復(fù)雜工藝。與錫膏印刷一樣，需要一個(gè)清晰定義和適當(dāng)執(zhí)行的工藝監(jiān)測(cè)策略，以保持該工藝受控。推薦使用手工檢查膠點(diǎn)直徑。使用極差控制圖(X-bar R chart)來(lái)記錄結(jié)果。 　　在一個(gè)滴膠循環(huán)的前后，在板上滴至少兩個(gè)隔離的膠點(diǎn)來(lái)代表每一點(diǎn)直徑是一個(gè)好主意。這允許操作員比較帝膠循環(huán)期間的膠點(diǎn)品質(zhì)。這些點(diǎn)也可以用來(lái)測(cè)量膠點(diǎn)直徑。膠點(diǎn)檢查工具相對(duì)不貴，基本上有便攜式或臺(tái)式測(cè)量顯微鏡。還不知道有沒(méi)有專門設(shè)計(jì)用于膠點(diǎn)檢查的自動(dòng)設(shè)備。一些自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI, automated optical inspection)機(jī)器可以調(diào)整用來(lái)完成這個(gè)任務(wù)，但可能是大材小用。 　　最初產(chǎn)品(first-article)的確認(rèn)。公司通常對(duì)從裝配線上下來(lái)的第一塊板進(jìn)行詳細(xì)的檢查，以證實(shí)機(jī)器的設(shè)定。這個(gè)方法慢、被動(dòng)和不夠準(zhǔn)確。常見到一塊復(fù)雜的板含有至少1000個(gè)元件，許多都沒(méi)有標(biāo)記(值、零件編號(hào)等)。這使檢查困難。驗(yàn)證機(jī)器設(shè)定(元件、機(jī)器參數(shù)等)是一個(gè)積極的方法。AOI可以有效地用于第一塊板的檢查。一些硬件與軟件供應(yīng)商也提供送料器(feeder)設(shè)定確認(rèn)軟件。 　　協(xié)調(diào)機(jī)器設(shè)定的驗(yàn)證是一個(gè)工藝監(jiān)測(cè)員的理想角色，他通過(guò)一張檢查表的幫助帶領(lǐng)機(jī)器操作員通過(guò)生產(chǎn)線確認(rèn)過(guò)程。除了驗(yàn)證送料器的設(shè)定之外，工藝監(jiān)測(cè)員應(yīng)該使用現(xiàn)有工具仔細(xì)地檢查最初的兩塊板。在回流焊接之后，工藝監(jiān)測(cè)員應(yīng)該進(jìn)行對(duì)關(guān)鍵元件(密間距元件、BGA、極性電容等)快速但詳細(xì)的檢查。同時(shí)，生產(chǎn)線繼續(xù)裝配板。為了減少停機(jī)時(shí)間，在工藝監(jiān)測(cè)員檢查最初兩塊回流之后的板的同時(shí)，生產(chǎn)線應(yīng)該在回流之前裝滿板。這可能有點(diǎn)危險(xiǎn)，但是通過(guò)驗(yàn)證機(jī)器設(shè)定可以獲得這樣做的信心。 　　X射線檢查�；�于經(jīng)驗(yàn)，X射線對(duì)于BGA裝配不一定要強(qiáng)制使用。可是，它當(dāng)然是手頭應(yīng)該有的一個(gè)好工具，如果你買得起的話。應(yīng)該推薦對(duì)CSP裝配使用它。X射線對(duì)檢查焊接短路非常好，但對(duì)查找焊接開路效果差一點(diǎn)。低成本的X射線機(jī)器只能往下看，對(duì)焊接短路的檢查是足夠的�？梢詫�檢查中的物體傾斜的X射線機(jī)器對(duì)檢查開路比較好。 　　自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)。十年前，光學(xué)檢查被用作可以解決每個(gè)人的品質(zhì)問(wèn)題的工具。后來(lái)該技術(shù)被停止不用，因?yàn)樗�不能跟上裝配技術(shù)的步伐。在過(guò)去五年中，它又作為一種合乎需要的技術(shù)再次出現(xiàn)。一個(gè)好的工藝監(jiān)測(cè)策略應(yīng)該包括一些重疊的工具，如在線測(cè)試(ICT)、光學(xué)檢查、功能測(cè)試和外觀檢查。這些過(guò)程相互重疊、相互補(bǔ)充，都不能單獨(dú)提供足夠的覆蓋率。 　　二維的(2-D)AOI機(jī)器可以檢查元件丟失、對(duì)中錯(cuò)誤、不正確零件編號(hào)和極性反向。另外，三維(3-D)的機(jī)器可以評(píng)估焊接點(diǎn)的品質(zhì)。一些供應(yīng)商開提供臺(tái)式、2-D AOI機(jī)器，價(jià)格低于$50,000美元。這些機(jī)器對(duì)于最初產(chǎn)品的檢查和小批量的樣品計(jì)劃是理想的。在較高性能的種類中，2-D獨(dú)立或在線機(jī)器價(jià)格在$75,000-125,000美元，而3-D機(jī)器價(jià)格$150,000-250,000美元。AOI技術(shù)有相當(dāng)?shù)那巴�，但是處理速度和編程時(shí)間還是一個(gè)局限因素。 　　數(shù)據(jù)收集是一回事，但是使用這些數(shù)據(jù)來(lái)提高性能和減少缺陷才是最終目的。不幸的是，許多公司收集一大堆數(shù)據(jù)而沒(méi)有有效地利用它。審查和分析數(shù)據(jù)可能是費(fèi)力的，經(jīng)�？吹竭@個(gè)工作只由工程設(shè)計(jì)人員進(jìn)行，不包括生產(chǎn)活動(dòng)。沒(méi)有準(zhǔn)確的反饋，生產(chǎn)盲目地進(jìn)行。每周的品質(zhì)會(huì)議對(duì)于工程設(shè)計(jì)與生產(chǎn)部門溝通關(guān)鍵信息和推動(dòng)必要的改進(jìn)可能是一個(gè)有效的方法。這些會(huì)議要求一個(gè)領(lǐng)導(dǎo)者，必須組織良好，尤其時(shí)間要短(30分鐘或更少)。在這些會(huì)議上提出的數(shù)據(jù)必須用戶友好和有意義(例如，Pareto圖表)。當(dāng)確認(rèn)一個(gè)問(wèn)題后，必須馬上指派一個(gè)調(diào)查研究人員。為了保證一個(gè)圓滿結(jié)束，會(huì)議領(lǐng)導(dǎo)必須做準(zhǔn)確的記錄。結(jié)束意味著根源與改正行動(dòng)。

微型SMD晶圓級(jí)CSP封裝

　　微型SMD是標(biāo)準(zhǔn)的薄型產(chǎn)品。在SMD芯片的一面帶有焊接凸起(solder bump)。微型SMD生產(chǎn)工藝步驟包括標(biāo)準(zhǔn)晶圓制造、晶圓再鈍化、I/O焊盤上共熔焊接凸起的沉積、背磨(僅用于薄型產(chǎn)品)、保護(hù)性封裝涂敷、用晶圓選擇平臺(tái)進(jìn)行測(cè)試、激光標(biāo)記，以及包裝成帶和卷形式，最后采用標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝技術(shù)(SMT)裝配在PCB上。 　　微型SMD是一種晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)，它有如下特點(diǎn)： 　　1. 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致； 　　2. 最小的I/O管腳； 　　3. 無(wú)需底部填充材料； 　　4. 連線間距為0.5mm； 　　5. 在芯片與PCB間無(wú)需轉(zhuǎn)接板(interposer)。

表面貼裝注意事項(xiàng)

　　a. 微型SMD表面貼裝操作包括： 　　1. 在PCB上印刷焊劑； 　　2. 采用標(biāo)準(zhǔn)拾放工具進(jìn)行元件放置； 　　3. 焊接凸起的回流焊及清潔(視焊劑類型而定)。 　　b. 微型SMD的表面貼裝優(yōu)點(diǎn)包括： 　　1. 采用標(biāo)準(zhǔn)帶和卷封裝形式付運(yùn)，方便操作(符合EIA-481-1規(guī)范)； 　　2. 可使用標(biāo)準(zhǔn)的SMT拾放工具； 　　3. 標(biāo)準(zhǔn)的回流焊工藝。

PCB布局

　　表面貼裝封裝有非焊接屏蔽界定(NSMD)和焊點(diǎn)屏蔽界定(SMD)兩種。與SMD方式相比，NSMD方式可嚴(yán)格控制銅蝕刻工藝并減少PCB上的應(yīng)力集中點(diǎn)，因此應(yīng)首選這種方式。 　　為了達(dá)到更高的離地高度，建議使用厚度低于30微米的覆銅層。30微米或以上厚度的覆銅層會(huì)降低有效離地高度，從而影響焊接的可靠性。此外，NSMD焊盤與接地焊盤之間的連線寬度不應(yīng)超過(guò)焊盤直徑的三分之二。建議使用表1列出的焊盤尺寸： 　　采用焊盤內(nèi)過(guò)孔結(jié)構(gòu)(微型過(guò)孔)的PCB布局應(yīng)遵守NSMD焊盤界定，以保證銅焊盤上有足夠的潤(rùn)焊區(qū)從而增強(qiáng)焊接效果。 　　考慮到內(nèi)部結(jié)構(gòu)性能，可使用有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP)涂層電路板處理方法，可以采用銅OSP和鎳-金鍍層： 　　1. 如果采用鍍鎳-金法(電鍍鎳，沉積金)，厚度不應(yīng)超過(guò)0.5微米，以免焊接頭脆變； 　　2. 由于焊劑具有表面張力，為了防止部件轉(zhuǎn)動(dòng)，印制線應(yīng)在X和Y方向上對(duì)稱； 　　3. 建議不使用熱空氣焊劑涂勻(HASL)電路板處理方法。

絲網(wǎng)印刷工藝

　　1. 模版在經(jīng)過(guò)電鍍拋光后接著進(jìn)行激光切割。 　　2. 當(dāng)焊接凸起不足10個(gè)而且焊接凸起尺寸較小時(shí)，應(yīng)盡量將孔隙偏移遠(yuǎn)離焊盤，以盡量減少橋接問(wèn)題。當(dāng)焊接凸起數(shù)超過(guò)10或者焊接凸起較大時(shí)則無(wú)需偏移。 　　3. 采用3類(粒子尺寸為25-45微米)或精密焊劑印刷。

元件放置

　　微型SMD的放置可使用標(biāo)準(zhǔn)拾放工具，并可采用下列方法進(jìn)行識(shí)別或定位： 　　1. 可定位封裝的視覺(jué)系統(tǒng)。 　　2. 可定位單個(gè)焊接凸起的視覺(jué)系統(tǒng)，這種系統(tǒng)的速度較慢而且費(fèi)用很高。 　　微型SMD放置的其它特征包括： 　　1. 為了提高放置精度，最好采用IC放置/精密間距的放置機(jī)器，而不是射片機(jī)(chip-shooter)。 　　2. 由于微型SMD焊接凸起具有自我對(duì)中(selfcentering)特性，當(dāng)放置偏移時(shí)會(huì)自行校正。 　　3. 盡管微型SMD可承受高達(dá)1kg的放置力長(zhǎng)達(dá)0.5秒，但放置時(shí)應(yīng)不加力或力量盡量小。建議將焊接凸起置于PCB上的焊劑中，并深入焊劑高度的20%以上。

回流焊和清潔

　　1. 微型SMD可使用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的回流焊工藝。 　　2. 建議在回流焊中使用氮?dú)膺M(jìn)行清潔。 　　3. 按J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)，微型SMD可承受多達(dá)三次回流焊操作(最高溫度為235℃)，符合。 　　4. 微型SMD可承受最高260℃、時(shí)間長(zhǎng)達(dá)30秒的回流焊溫度，。

焊接返工

　　產(chǎn)生微型SMD返工的關(guān)鍵因素有如下幾點(diǎn)： 　　1. 返工過(guò)程與多數(shù)BGA和CSP封裝的返工過(guò)程相同。 　　2. 返工回流焊的各項(xiàng)參數(shù)應(yīng)與裝配時(shí)回流焊的原始參數(shù)完全一致。 　　3. 返工系統(tǒng)應(yīng)包括具有成型能力的局部對(duì)流加熱器、底部預(yù)加熱器，以及帶圖像重迭功能的元件拾放機(jī)。

質(zhì)量檢測(cè)

　　以下是微型SMD安裝在FR-4 PCB上時(shí)的焊接點(diǎn)可靠性檢查，以及機(jī)械測(cè)試結(jié)果。測(cè)試包括使用菊花鏈元件。產(chǎn)品可靠性數(shù)據(jù)在產(chǎn)品的每項(xiàng)質(zhì)檢報(bào)告中分別列出。

焊接可靠性質(zhì)檢

　　1. 溫度循環(huán)：應(yīng)遵循IPC-SM-785 《表面貼裝焊接件的加速可靠性測(cè)試指南》進(jìn)行測(cè)試。 　　2. 封裝剪切：作為生產(chǎn)工藝的一部分，應(yīng)在封裝時(shí)收集焊接凸起的剪切數(shù)據(jù)，以確保焊球(solder ball)與封裝緊密結(jié)合。對(duì)于直徑為0.17mm的焊接凸起，所記錄的每焊接凸起平均封裝剪切力約為100gm。對(duì)于直徑為0.3mm的焊接凸起，每個(gè)焊接凸起的封裝剪切力大于200gm。所用的材料和表面貼裝方法不同，所測(cè)得的封裝剪切數(shù)值也會(huì)不同。 　　3. 拉伸測(cè)試： 將一個(gè)螺釘固定在元件背面，將裝配好的8焊接凸起微型SMD部件垂直上拉，直到將元件拉離電路板為止。對(duì)于直徑為0.17mm的焊接凸起來(lái)說(shuō)，所記錄的平均拉升力為每焊接凸起80gm。 　　4. 下落測(cè)試：下落測(cè)試的對(duì)象是安裝在1.5mm厚PCB上具有8個(gè)焊接凸起的微型SMD封裝，焊接凸起直徑為0.17mm。在第一邊下落7次，第二邊下落7次，拐角下落8次，水平下落8次，總共30次。如果測(cè)試結(jié)果菊花鏈回路中的阻抗增加10%以上，則視為不能通過(guò)測(cè)試。 　　5. 三點(diǎn)折彎測(cè)試：用寬度為100mm的測(cè)試板進(jìn)行三點(diǎn)彎曲測(cè)試，以9.45 mm/min的力對(duì)中點(diǎn)進(jìn)行扭轉(zhuǎn)。測(cè)試結(jié)果表明，即使將扭轉(zhuǎn)力增加到25mm也無(wú)焊接凸起出現(xiàn)損壞。

熱特性

　　按照IA/JESD51-3規(guī)定，采用低效熱傳導(dǎo)測(cè)試板來(lái)評(píng)估微型SMD封裝的熱特性。SMD產(chǎn)品的性能視產(chǎn)品裸片尺寸和應(yīng)用(PCB布局及設(shè)計(jì))而定。

SMD件防潮管理規(guī)定

目的

　　為確保所有潮濕敏感器件在儲(chǔ)存及使用中受到有效的控制，避免以下兩點(diǎn)： 　�、� 零件因潮濕而影響焊接質(zhì)量。 　�、� 潮濕的零件在瞬時(shí)高溫加熱時(shí)造成塑體與引腳處發(fā)生裂縫，輕微裂縫引起殼體滲漏使芯片受潮慢慢失敗，影響產(chǎn)品壽命，嚴(yán)重裂縫的直接破壞元件。

適用范圍

　　適用于所有潮濕敏感件的儲(chǔ)存及使用。

內(nèi)容

　　3.1 檢驗(yàn)及儲(chǔ)存 　　3.1.1 所有塑料封裝的SMD件在出廠時(shí)已被密封了防潮濕的包裝，任何人都不能隨意打開，倉(cāng)管員收料及IQC檢驗(yàn)時(shí)從包裝確認(rèn)SMD件的型號(hào)及數(shù)量。必須打開包裝時(shí)，應(yīng)盡量減少開封的數(shù)量，檢查后及時(shí)把SMD件放回原包裝，再用真空機(jī)抽真空后密封口。 　　3.1.2 凡是開封過(guò)的SMD件，盡量?jī)?yōu)先安排上線。 　　3.1.3 潮濕敏感件儲(chǔ)存環(huán)境要求，室溫低于30℃，相對(duì)濕度小于75%。 　　3.2 生產(chǎn)使用 　　3.2.1 根據(jù)生產(chǎn)進(jìn)度控制包裝開封的數(shù)量，PCB、QFP、BGA盡量控制于12小時(shí)用完，SOIC、SOJ、PLCC控制于48小時(shí)內(nèi)完成。 　　3.2.2 對(duì)于開封未用完的SMD件，重新裝回袋內(nèi)，放入干燥劑，用抽真空機(jī)抽真空后密封口。 　　3.2.3 使用SMD件時(shí)，先檢查濕度指示卡的濕度值，濕度值達(dá)30%或以上的要進(jìn)行烘烤，公司使用SMD件配備濕度顯示卡一般為六圈式的，濕度分別為10%、20%、30%、40%、50%、60%。讀法：如20%的圈變成粉紅色，40%的圈仍顯示為藍(lán)色，則藍(lán)色與粉紅色之間淡紫色旁的30%，即為濕度值。 　　3.3 驅(qū)濕烘干 　　3.3.1 開封時(shí)發(fā)現(xiàn)指示卡的濕度為30%以上要進(jìn)行高溫烘干。烘箱溫度：125℃±5℃烘干時(shí)間5~48小時(shí)，具體的略有溫度與時(shí)間因不同廠商差異，參照廠商的烘干說(shuō)明。 　　3.3.2 QFP的包裝塑料盤有不耐高溫和耐高溫兩種，耐高溫的有Tmax=135、150或180℃幾種可直接放進(jìn)烘烤，不耐高溫的料盤，不能直接放入烘箱烘烤。

在柔性印制電路板FPC上貼裝SMD的工藝要求

　　在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來(lái)完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一.對(duì)于表面貼裝的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾點(diǎn).

常規(guī)SMD貼裝

　　特點(diǎn):貼裝精度要求不高,元件數(shù)量少,元件品種以電阻電容為主,或有個(gè)別的異型元件. 　　關(guān)鍵過(guò)程:1.錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板上,一般采用小型半自動(dòng)印刷機(jī)印刷,也可以采用手動(dòng)印刷,但是手動(dòng)印刷質(zhì)量比半自動(dòng)印刷的要差. 　　2.貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個(gè)別元件也可采用手動(dòng)貼片機(jī)貼裝. 　　3.焊接:一般都采用再流焊工藝,特殊情況也可用點(diǎn)焊.

高精度貼裝

　　特點(diǎn):FPC上要有基板定位用MARK標(biāo)記,FPC本身要平整.FPC固定難,批量生產(chǎn)時(shí)一致性較難保證,對(duì)設(shè)備要求高.另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大. 　　關(guān)鍵過(guò)程:1.FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小.固定方法有兩種,貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時(shí)用方法A;貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時(shí)用方法B. 　　方法A:托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上,然后讓托板與定位模板分離,進(jìn)行印刷.耐高溫膠帶應(yīng)粘度適中,回流焊后必須易剝離,且在FPC上無(wú)殘留膠劑. 　　方法B:托板是定制的,對(duì)其工藝要求必須經(jīng)過(guò)多次熱沖擊后變形極小.托板上設(shè)有T 型定位銷,銷的高度比FPC略高一點(diǎn). 　　2.錫膏印刷:因?yàn)橥邪迳涎b載FPC,FPC上有定位用的耐高溫膠帶,使高度與托板平面不一致,所以印刷時(shí)必須選用彈性刮刀.錫膏成份對(duì)印刷效果影響較大,必須選用合適的錫膏.另外對(duì)選用B方法的印刷模板需經(jīng)過(guò)特殊處理. 　　3.貼裝設(shè)備:第一,錫膏印刷機(jī),印刷機(jī)最好帶有光學(xué)定位系統(tǒng),否則焊接質(zhì)量會(huì)有較大影響.其次,FPC固定在托板上,但是FPC與托板之間總會(huì)產(chǎn)生一些微小的間隙,這是與PCB基板最大的區(qū)別.因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對(duì)印刷效果,貼裝精度,焊接效果會(huì)產(chǎn)生較大影響.因此FPC的貼裝對(duì)過(guò)程控制要求嚴(yán)格. 　　三．其它：為保證組裝質(zhì)量，在貼裝前對(duì)FPC最好經(jīng)過(guò)烘干處理。

優(yōu)化表面貼裝元件SMD工藝管理

　　優(yōu)化表面貼裝元件（SMD）生產(chǎn)的成本和質(zhì)量，必須著眼于整體的生產(chǎn)方法。如今，只有把生產(chǎn)線和供應(yīng)鏈作為一個(gè)整體考慮時(shí)，才能取得進(jìn)展。工藝工程師的工作和專用工具的使用正變得日益重要。 　　近來(lái)，在對(duì)表面貼裝器件生產(chǎn)的成本和質(zhì)量進(jìn)行優(yōu)化時(shí)，需要著眼于整體生產(chǎn)過(guò)程。在過(guò)去，改良個(gè)別機(jī)器和選擇內(nèi)部工藝，也許已經(jīng)綽綽有余，但是現(xiàn)在，只有在把生產(chǎn)線和供應(yīng)鏈（從供應(yīng)商到顧客）作為一個(gè)整體來(lái)考慮時(shí)才能夠在這方面取得進(jìn)展。工藝工程師的工作和專用工具的使用一天天變得更重要。 　　工藝工程師們都不喜歡聽到這個(gè)，在過(guò)去，他們的工作一直是自己解決問(wèn)題并且對(duì)緊急事件做出反應(yīng)。當(dāng)莫名其妙的問(wèn)題出現(xiàn)，當(dāng)廢品率突然不可思議地劇增，或者，當(dāng)質(zhì)量和效率下降時(shí)，人們就找他們。在多數(shù)公司里，他們扮演的角色至今沒(méi)有改變。 　　不過(guò)，在現(xiàn)代的表面貼裝器件生產(chǎn)中，情況已經(jīng)開始改變。價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)迫使各家公司主動(dòng)地解決工藝方面的問(wèn)題。在電子領(lǐng)域，技術(shù)上的飛速進(jìn)步也要求工藝不斷向前發(fā)展。例如，我們需要不斷引進(jìn)更小的（0201和 01005）和更復(fù)雜（μBGA）元件，或者環(huán)保的工藝，如無(wú)鉛焊接。在與安全有關(guān)的領(lǐng)域，如汽車或者醫(yī)療設(shè)備行業(yè)，法律規(guī)定產(chǎn)品必須可靠，要求使用更復(fù)雜和全面的跟蹤系統(tǒng)，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行追蹤。 　　圖1 在推出新產(chǎn)品之前或者推出產(chǎn)品期間，有八道工序。有可能通過(guò)這些工序和正確的軟件編程和工具節(jié)約成本。 　　在所有這些情況里，不僅僅是個(gè)別機(jī)器或者內(nèi)部的工序在變化。整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程――包括元件的選擇、采購(gòu)和儲(chǔ)存，都必須改進(jìn)和調(diào)整。因?yàn)椋�各公司再也�?fù)擔(dān)不起傳統(tǒng)的反復(fù)試驗(yàn)的方法了，電子產(chǎn)品生產(chǎn)中工藝工程師的傳統(tǒng)角色，正在轉(zhuǎn)變。

可預(yù)測(cè)成本和質(zhì)量的生產(chǎn)工藝

　　工藝工程師的主要工作仍然是準(zhǔn)備、執(zhí)行和監(jiān)視生產(chǎn)過(guò)程，但是，有了更高的要求。今天，工藝工程師必須在執(zhí)行之前，能夠準(zhǔn)確地界定或者預(yù)測(cè)工藝上的這些改變會(huì)給重要的性能指標(biāo)帶來(lái)什么結(jié)果。 　　為了順利地完成這些任務(wù)，作為工藝工程師，他的必須取得最高級(jí)的資格。他們熱心于作出改進(jìn)，他們還需要有明確的方向，開放，善于合作；作為工藝工程師，他要管理質(zhì)量，要主動(dòng)地編制計(jì)劃，需要有很強(qiáng)的分析能力以及統(tǒng)計(jì)工藝管理（SPC）技術(shù)的知識(shí)。

兵器庫(kù)在擴(kuò)大

　　對(duì)于工藝的要求提高了，同時(shí)，可以使用的工具也在改進(jìn)。對(duì)于數(shù)據(jù)的記錄和收集，過(guò)去需要許多時(shí)間，現(xiàn)在可以由最新的機(jī)器和工具自動(dòng)完成。穩(wěn)步改進(jìn)程序和提高效用， 可以幫助你分析大量的數(shù)據(jù)、自動(dòng)監(jiān)測(cè)最重要的工藝參數(shù)。 當(dāng)工藝改變時(shí)，這些工具能夠在數(shù)秒鐘內(nèi)計(jì)算出這種改變對(duì)整個(gè)工藝的影響。因此，工程師可以用數(shù)據(jù)模型和場(chǎng)景技術(shù)，在生產(chǎn)線以外對(duì)新工藝進(jìn)行模擬，不必在生產(chǎn)線上進(jìn)行反復(fù)試驗(yàn)。

用于產(chǎn)品生命期所有階段的工具

　　產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段。領(lǐng)先的技術(shù)供應(yīng)商很早就認(rèn)識(shí)到工藝技術(shù)將成為它的客戶提高競(jìng)爭(zhēng)力的重要因素。現(xiàn)在的一些新型貼片機(jī)有許多軟件模塊和系統(tǒng)解決辦法，工藝工程師可以用來(lái)設(shè)計(jì)、控制和監(jiān)測(cè)許多條生產(chǎn)線的SMT工藝過(guò)程。最重要的先決條件是，這些機(jī)器必須共用同一個(gè)軟件和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，它的接口是開放的，可以與其他系統(tǒng)連接起來(lái)。利用軟件的功能──它們與產(chǎn)品使用期各個(gè)階段的具體要求是相對(duì)應(yīng)的，工藝工程師的工作就變得很簡(jiǎn)單。 站在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段的層面上，在推出新產(chǎn)品時(shí)，這個(gè)方法就開始了。電路板的開發(fā)人員經(jīng)過(guò)充分準(zhǔn)備制定的設(shè)置和貼片程序，事實(shí)上可以避免出現(xiàn)問(wèn)題：CAD數(shù)據(jù)和材料清單（BOM）可以自動(dòng)寫入，并轉(zhuǎn)變?yōu)闄C(jī)器程序和安裝說(shuō)明。但是，如果只提供一塊電路板樣品時(shí)，會(huì)怎么樣呢？通過(guò)軟件，程序員可以把元件從數(shù)據(jù)庫(kù)中調(diào)出來(lái)，用各種方法放到對(duì)樣品掃描得到的圖像上。軟件自動(dòng)產(chǎn)生貼片程序和材料清單。然后，用軟件的幫助功能，在離線的情況下搜索丟失的元件或者沒(méi)有放正的元件。 　　圖2 現(xiàn)代化生產(chǎn)線改變的管理是從改變模塊演變而來(lái)的，從需要幾個(gè)人變成通過(guò)軟件用智能的方法來(lái)改變。用目前的綜合性軟件工具，可以迅速有效地把產(chǎn)品訂單分配給有生產(chǎn)能力的生產(chǎn)線。 　　推出新產(chǎn)品的這個(gè)過(guò)程，對(duì)電子產(chǎn)品制造商來(lái)說(shuō)有很多好處。既不用占用機(jī)器，也不需要長(zhǎng)時(shí)間專門測(cè)試和運(yùn)行NPI生產(chǎn)線，大多數(shù)工作不是在生線線上進(jìn)行的。使用軟件的電路板檢測(cè)方法加速了啟動(dòng)階段，從第一次生產(chǎn)開始效率就很高。用軟件完成的每一個(gè)變化，都會(huì)自動(dòng)地反映在程序文件里。同時(shí)，使用者也能夠確定程序參數(shù)、誤差和極限的范圍，在以后通過(guò)機(jī)器程序來(lái)監(jiān)控和檢查。 　　一旦貼片和安裝程序通過(guò)離線測(cè)試，它們就可以直接下載到生產(chǎn)線上使用，不再需要用手工的傳統(tǒng)方法調(diào)試機(jī)器。

磨合與成熟階段

　　工程數(shù)據(jù)管理（EDM）是管理生產(chǎn)數(shù)據(jù)的強(qiáng)大工具。它把多生產(chǎn)線中央數(shù)據(jù)管理的優(yōu)點(diǎn)和可以在生產(chǎn)線上改變程序的優(yōu)點(diǎn)結(jié)合起來(lái)。結(jié)果加快了走上正常生產(chǎn)的速度。在生產(chǎn)線上做的所有改變都記錄下來(lái)、編制成文件、作了說(shuō)明并且自動(dòng)發(fā)送給主數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)。這些改變是否將加到中央數(shù)據(jù)庫(kù)里，是由EDM的清除軟件（clearing pool）來(lái)決定的。通過(guò)修改版本的歷史和控制系統(tǒng)，有可能可以對(duì)工藝進(jìn)行跟蹤，作出所有的修正，并且把這些修正限制在具體的機(jī)器上。當(dāng)數(shù)據(jù)從主數(shù)據(jù)庫(kù)移出時(shí)，生產(chǎn)線上的專門的樣板確定，對(duì)于每個(gè)產(chǎn)品，哪一部分貼片數(shù)據(jù)和安裝程序是針對(duì)生產(chǎn)線的，哪一部分是針對(duì)主數(shù)據(jù)庫(kù)的。這樣，系統(tǒng)就能夠保證由工程變更請(qǐng)求（ECR）而產(chǎn)生的程序上的任何改變，對(duì)所有生產(chǎn)線都是可以重復(fù)的，在執(zhí)行這些變動(dòng)時(shí)不會(huì)導(dǎo)致事故的發(fā)生。 生產(chǎn)進(jìn)度。這些使工藝更安全和可靠的功能，正是工藝工程師所需要的。針對(duì)安裝的軟件有更多的優(yōu)點(diǎn)。這個(gè)軟件，不僅僅在更換產(chǎn)品，而且在生產(chǎn)中每次需要補(bǔ)充元件時(shí)，都能夠通過(guò)條碼對(duì)元件進(jìn)行檢查。同時(shí)，軟件會(huì)幫助操作人員監(jiān)控元件補(bǔ)充的情況，同時(shí)保證按照工藝的需要更換元件卷帶并進(jìn)行優(yōu)化。 　　一旦生產(chǎn)走上正軌，工藝工程師就開始著手下一步的工藝改進(jìn)。在這里，正確的軟件同樣能夠提供非常寶貴的幫助。機(jī)器編制的報(bào)告提供了詳細(xì)和深入的信息。舉個(gè)例子，如果公司、生產(chǎn)線或者在生產(chǎn)輪班中有一班的廢品率走向引起大家懷疑工藝中存在的缺陷是問(wèn)題所在，那么，工藝工程師就能夠?qū)��?shù)據(jù)進(jìn)行分析，一直到有關(guān)機(jī)器或者批量的數(shù)據(jù)。工程師也能夠發(fā)現(xiàn)，任何一個(gè)工藝的修改是否產(chǎn)生了我們想要的結(jié)果或者在其他地方造成不希望出現(xiàn)的影響。 　　最后，花費(fèi)時(shí)間的管理報(bào)告和編制主要性能指標(biāo)（KPI）報(bào)告，差不多是完全自動(dòng)實(shí)現(xiàn)的。軟件不僅消除了差錯(cuò)，提高了報(bào)告的客觀性，它還使工藝工程師可以花更少的時(shí)間在數(shù)字上花工夫，讓他們有更多的時(shí)間去做他們最擅長(zhǎng)的工作――分析和改進(jìn)工藝。

維護(hù)保養(yǎng)和逐步淘汰

　　在產(chǎn)品生命期的這個(gè)階段，工藝工程師使用同樣的工具，但是程序監(jiān)控和報(bào)告大部分是自動(dòng)進(jìn)行的。常規(guī)報(bào)告逐漸變成針對(duì)具體的目標(biāo)群體（操作員、檢驗(yàn)員、管理員、質(zhì)量控制等）的需要進(jìn)行編制，而且基本上是趨勢(shì)報(bào)告。 　　逐步淘汰包括從操作系統(tǒng)中刪除不常用的數(shù)據(jù)，為新數(shù)據(jù)騰出空間，改進(jìn)系統(tǒng)的性能，不過(guò)，我們還必須保證可以在任何時(shí)候恢復(fù)使用這些數(shù)據(jù)。例如，歷史數(shù)據(jù)可以幫助新產(chǎn)品加快形成穩(wěn)定的工藝。

積極的前景

　　兩個(gè)積極的發(fā)展趨勢(shì)會(huì)使SMT工藝工程師感到欣喜。一方面，他們的工作對(duì)他們所在公司的利潤(rùn)正變更加重要。他們的工作集中在改進(jìn)決定公司競(jìng)爭(zhēng)力的因素上――也就是整個(gè)電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程的成本、質(zhì)量、效率和靈活性。 　　另一方面，機(jī)器制造商日益認(rèn)識(shí)到這個(gè)發(fā)展趨勢(shì)，并且用合適的工具提供支持。在開發(fā)方法活動(dòng)反映了未來(lái)的主要趨勢(shì)：以互聯(lián)網(wǎng)為基礎(chǔ)的工具和軟件模塊可以隨時(shí)隨地得到工藝和管理方面的數(shù)據(jù)。因此，使用優(yōu)化專家會(huì)更加有效和經(jīng)濟(jì)，因?yàn)椋�他們能夠遠(yuǎn)距離監(jiān)控和管理各個(gè)工廠里的生產(chǎn)過(guò)程。 與此同時(shí)，支持網(wǎng)絡(luò)的軟件能夠把原本分離的程序鏈接起來(lái)。例如，一位機(jī)器制造商的服務(wù)人員將可以遠(yuǎn)程訪問(wèn)系統(tǒng)，檢查機(jī)器的狀態(tài)和調(diào)整預(yù)定的維護(hù)周期。同時(shí)，在貼片機(jī)上的計(jì)數(shù)器可以直接連接到采購(gòu)部門，甚至直接連接到供應(yīng)商的訂貨系統(tǒng)上。

結(jié)論

　　由于人們?cè)絹?lái)越需要跟蹤的能力，這也強(qiáng)烈刺激了SMT工藝與生產(chǎn)執(zhí)行系統(tǒng)（MES）和企業(yè)資源管理（ERP）系統(tǒng)的結(jié)合。在這里，工藝工程師的工作是，在推出新產(chǎn)品階段，提供適當(dāng)?shù)墓に嚰夹g(shù)基礎(chǔ)，尤其是所需要的精確程度。把設(shè)置的確認(rèn)和印刷電路板上的條形碼標(biāo)識(shí)結(jié)合起來(lái)，有些技術(shù)能夠提供所有必需的數(shù)據(jù)，用于可靠地跟蹤產(chǎn)品和元件。使用開放的XML接口，這個(gè)數(shù)據(jù)可以方便地傳送到更高級(jí)的系統(tǒng)里。 　　將來(lái)發(fā)展的另一個(gè)核心理念是實(shí)時(shí)。系統(tǒng)和軟件越來(lái)越需要實(shí)時(shí)地處理和提供數(shù)據(jù)，以便縮短所有層次的響應(yīng)時(shí)間。這就要依靠工藝工程師把大量的數(shù)據(jù)收集起來(lái)，編制成便于管理和內(nèi)容豐富的信息包，使他們對(duì)具體用戶更加有價(jià)值。 　　*西門子公司的SIPLACE 平臺(tái)。

索特平均直徑

　　索特平均直徑是評(píng)價(jià)霧化質(zhì)量的重要參數(shù)，也稱體積面積平均直徑D32，常用簡(jiǎn)寫為SMD。